如果说到目前AMD最令玩家们好奇与讨论的重点，那定名为“AM2”的新一代CPU肯定是其中之一，面对竞争对手Intel的频频出招，包括双核、多核的对立、DDR2架构的转变、频率的再提升等等，AMD也是卯足了劲，虽然说保密功夫到家、口风紧得不得了，不过还是陆续会有一些小道消息传出，而随着2006年的到来，几个应有曝光时间点的部份也会陆续来临，紧接着先登场的德国CeBIT大展应该会先有一些露出的讯息，不过假使按照AMD官方规划的时间表，AM2的出现应该会是在6月的Computex Taipei大展了，还有一些时间可做修正。

据了解，新版本的AM2系列所采用的将会是940 Pin的版本，不过却与现行的Socket 940版本并不兼容，而且也将开始支持DDR2架构，相比Intel系列采用DDR2规格来说，新版本的AM2至少从DDR2 667起跳，光是这一点就可以让现有的DDR2 533版本靠边站了。

另外，新版本的AM2将会有三种核心版本，分别是Manilla、Orelans、Windsor，Manilla将会成为新一代Sempron核心、Orelans则是单核心版本的AM2 CPU，至于Windsor则是双核心的AM2版本，根据官方预期推出的版本来看，最高的5000+版本将高达2.66GHz的实际频率。

既然新的AM2将对应DDR2内存、新的Socket插槽，那可以预估的将会是散热器、RM（支架）等，是否可以继续沿用现有的产品呢？

答案恐怕是：不行。这次要独家曝光的就是新版本AM2的RM，透过RM咱们可以再来看看新旧之间的差异，以及散热器的对应问题。

这就是新版AM2专用的RM，包括了上下的固定座

黑色的部份是上面与散热器连接的上层，至于旁边贴有3M字样的则是底部的下层固定座，由于加了一层自黏层，所以实际使用的时候要把上面的这张3M的保护纸撕掉才型，整体是银色系，下面的两张小图分别是固定座的正反面。

透过RM上下层的四个固定螺丝，就可以紧紧的把RM锁在主板上，而且因为有上下层固定座的缘故，在主板上安置CPU的部份也比较不会产生如同Intel Socket 478架构那样的"变形"问题。

RM上层的部份则是有四个固定螺丝设计，如果真的拿来与前一代的RM作比较的话，应该说"宽度"加大了一些，下面是AM2新RM的上层正反面。

从RM的左右侧可以看到在设计上变成了"两个凹洞、一个凸起"，中央的凸起部分就是新版散热器扣具的固定点，假使是采用中央M字型设计的扣具，如果是像Intel Socket 478那样采用左右两侧两端固定扣具的扣法，那两个凹洞也可以做为固定的位置，算是留给散热器厂商比较大的弹性空间，否则以目前大多数K8散热器的设计方式，大多的单摇臂扣具的版本也都是三爪的，用在新的RM上头也不见得适用。

将上下层RM试着固定住之后也可以看出未来与主板的实际连接状况，基本上还是留有一些空隙，四个角落的固定紧密度也相当密实，这部分倒是还不错。

新RM在实际相合之后，其实底座比起上层的部份稍微小了些，不过应该是不影响固定性，不过看到这个下层的底座，倒是感觉有跟现有的AMD K8系列的RM没啥差别，就只差在现有的版本是左右侧中央各1个固定螺丝设计，而新版本则是采四周四个固定螺丝设计，整体的贴合性应该会更佳才对。(其实在现阶段的K8散热器刚推出的早期版本，采用Opteron的Server主板也曾经采用过类似新AM2 RM的设计，主板是设计成4个安装固定罗斯而非现在的两个安装螺丝)

好了，看过了前面的新AM2 RM的各部细节之后，也来跟现有的K8 RM做个比较，就可以比较清楚的知道这两种版本之间的差异了，下面的大图就可以看到实际的状况，相较之下，新版的RM显得大了一些，而旧版的RM则是如同前面有提到的，左右侧的中央是固定螺丝，扣具基本上也都是采用三爪的设计，跟新版的单扣具是不一样的。

这样对照就清楚了吧！上面的是新版RM、下面是旧版RM，看出不同了吗？

这里再来比对一下两者的长宽差异，原则上旧版的RM比新版的都要小上一些，不论是长度或是宽度上，不过长度的部份只有略短一点点，宽度的部份则比新版较小一些，如果把现有的K8散热器拿来新版上使用，先不讨论扣具的话，或许勉强可用(因为长度差一点点，宽度也小一些)，不过应该是不太合身啦，毕竟尺寸还是有差了些。

不过对于散热器的制造厂商来说，只要稍加改良一下现有的产品版本，应该立即可以推出对应的型号规格才是，因为风扇的部份并没有影响，而扣具只要等到时候量一下实体的位置就可以推出对应的扣具了，只是现有的或玩家会比较麻烦些，未来推出AM2的新版本CPU之后，可能得面临重新更换散热器的打算，或是厂商可以提供扣具升级的服务，那也会省事、省钱许多。

宽度比较之下，旧版的RM稍微小一些

长度的部份则是略短一点点而已，现有的散热片应该还可以用

高度的部份，其实两者并没有太大的差别，扣具位置的高度也差不多

虽然说可能得等到6月份的Computex Taipei才能够看到AM2系列的CPU推出，不过实际上大家也都晓得应该在这段时间内也会陆陆续续的收到或知悉更多的相关讯息，RM的改变只是AM2推出中的一环而已，试想看看Intel推出的LGA775架构不也是如此，只是相较于Intel的Socket 478与LGA775的大差异来说，AM2新架构的改变就显得小了许多，有点像是针对现有的RM再做了一些小改良的意思，这里就先让大家过过瘾，后续有机会，会随时提供更多的AM2相关讯息的，至于AMD的FANS，请先开始存钱吧。